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消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年中動工，考慮在美規(guī)劃 CoWoS 產(chǎn)能
2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議。
넶24 02-17 -
臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達 4 萬片
8 月 19 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮，該廠位于德國德累斯頓，預(yù)計導(dǎo)入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及 16/12nm 鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬片。
넶30 08-19 -
SEMI 總裁倡導(dǎo)標準化半導(dǎo)體后端工藝，能有效提高芯片產(chǎn)能
7 月 23 日消息，在接受日經(jīng)媒體采訪時，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動半導(dǎo)體后端工藝的標準化，以有效、快速地提高產(chǎn)能。
넶45 07-24 -
全球首發(fā)最小尺寸，星曜半導(dǎo)體推出 Band 2/3/7 三款雙工器芯片
7 月 22 日消息，IT之家從星曜半導(dǎo)體官方公眾號獲悉，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司昨日正式發(fā)布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 雙工器芯片。三款產(chǎn)品均為 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內(nèi)最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發(fā)布。
넶31 07-22 -
AI 芯片需求旺盛，臺積電二季度 HPC 業(yè)務(wù)營收首次占比過半
7 月 18 日消息，臺積電今日發(fā)布財報，財報顯示其第二季度營收超過半數(shù)來自高性能運算（HPC）業(yè)務(wù)，這是公司首次出現(xiàn) HPC 營收占比超過整體的一半。這一顯著變化主要得益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。
넶20 07-19 -
美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈
7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。
넶10 07-19 -
同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆
7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。
넶14 07-10 -
目標 2026 年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電半導(dǎo)體技術(shù)：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高
7 月 4 日消息，根據(jù)工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。
넶35 07-04
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